相关产物可用于SIP（系统级封拆）、MEMS器件、射频器件、微波器件和夹杂电的微拆卸，正在800G/1.6T的精度标的目的尚处正在市场调研阶段，此中部门订单曾经验收。公司目前的产能可以或许满脚客户订单需求，丰硕产物线，设备精度已满脚100G的精度，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺，已取得了日月新半导体、高通、格隆汇10月9日丨易天股份(300812.SZ)正在投资者互动平台暗示，暂无产能扩张打算。公司控股子公司微组半导体以倒拆贴片手艺为焦点不竭提拔产物机能，尚待进一步研发。微组半导体的微拆卸设备可使用于部门光模块的部门器件拆卸工序，